ANSI/IPC SM-784-1990 电路板上芯片技术实施导则

时间:2024-05-17 02:22:59 来源: 标准资料网 作者:标准资料网 阅读:9177
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【英文标准名称】:GuidelinesforChip-onBoardTechnologyImplementation
【原文标准名称】:电路板上芯片技术实施导则
【标准号】:ANSI/IPCSM-784-1990
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1990
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(ANSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:印制电路板;信息技术;集成电路;电子工程
【英文主题词】:integratedcircuits;informationtechnology;electronicengineering;printed-circuitboards
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_200;31_180
【页数】:
【正文语种】:英语


MIL-T-47045, MILITARY SPECIFICATION, TWINE, LACING AND TYING, TETRAFLUOROETHYLENE (FOR USE IN ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT) (10 MAY 1974)., This specification covers the requirements for one type of tetrafluoroethylene lacing and tying twine for use in electrical and electronic equipment.