基本信息
| 标准名称： | 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 |
| 英文名称： | Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 微电路综合 |
| ICS分类： | 电子学 >> 集成电路、微电子学 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1996-09-09 |
| 实施日期： | 1997-05-01 |
| 首发日期： | 1996-09-09 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 厦门永红电子公司 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-08-22 |
| 页数： | 平装16开， 页数：8， 字数：9千字 |
| 书号： | 155066.1-13685 |
适用范围
本规范规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架的研制、生产和采购。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学