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SJ 1400-78 半导体器件参数符号

时间:2024-05-14 19:56:14 来源: 标准资料网 作者:标准资料网 阅读:9058
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基本信息
标准名称:半导体器件参数符号
英文名称:Letter symbols for parameters of semiconductor devices
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 半导体分立器件 >> 半导体分立器件综合
发布日期:1979-06-01
实施日期:1979-06-01
首发日期:
作废日期:
出版日期:
页数:49页
适用范围

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所属分类: 电子元器件与信息技术 半导体分立器件 半导体分立器件综合
【英文标准名称】:Glasspackaging-26H180crownfinish-Dimensions;GermanversionEN14634:2004
【原文标准名称】:玻璃包装.26H180冠形盖瓶口.尺寸
【标准号】:EN14634-2004
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2005-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:尺寸;包装件;瓶;包装手段;金属;精整;设计;冠形盖瓶口;冠形瓶塞;瓶塞;玻璃瓶;口罩
【英文主题词】:Bottleclosures;Bottles;Crowncapmouthpiece;Crowncorks;Design;Dimensions;Finishes;Glassbottles;Meansofpackaging;Metals;Mouthpieces;Packages
【摘要】:
【中国标准分类号】:A82
【国际标准分类号】:55_100
【页数】:10P.;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热
英文名称:Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 电子元器件与信息技术综合 >> 基础标准与通用方法
ICS分类: 试验 >> 环境试验
发布部门:中华人民共和国信息产业部
发布日期:1999-02-02
实施日期:1999-05-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
归口单位:中国电子技术标准化研究所
起草单位:中国电子技术标准化研究所
起草人:韩瑞福
出版社:电子工业出版社
出版日期:1999-04-01
页数:13页
适用范围

为确定表面组装元器件(以下简称试验样品)的可焊性、金属化层的耐熔蚀性和耐焊接热提供标准的程序。本试验方法使用焊槽,并且仅适用于在焊槽中能耐受短时间浸渍的试验样品。

前言

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所属分类: 电子元器件与信息技术 电子元器件与信息技术综合 基础标准与通用方法 试验 环境试验